上海保证交期电容电阻批量库存询问报价「同创芯」

模拟芯片产值今年将达832亿美元

3月23日，据IC insights发布的报告称，继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后，预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。

报告指出，历经COVID-19疫情，2021年经济逐步复苏，模拟IC产值激增达30%，预计今年产值、出货量与销售单价将持续成长，分别达832亿美元、2387亿颗与0.35美元，年增12%、11%、1%。

模拟IC市场去年产值达741亿美元，年增30%，出货量也达2151亿颗，创下历史新高，年增22%，且受惠需求强劲、供应链缺料两大因素，带动模拟IC平均售价调涨6%，若追溯至前次模拟IC调涨价格则已是2004年。

展望今年，研调看好，模拟IC今年不论是通用或是特殊应用的领域，都呈现增长态势，成长幅度介于7-17%，其中，移动通信受惠5G手机与出货量不断成长，产值达262.33亿美元，年增14%，占整体模拟IC产业达31.5%。

电源管理则仅次于移动通信市场，占整体市场比重达25.5%，由于电源管理IC可调节电源、稳定设备温度、延长电池寿命，包括手机、笔电等移动装置都大量使用，在显示器、接口处等也会见到电源管理IC的踪影，预计今年产值达212.01亿美元，年增12%。

今年晶圆厂设备支出将冲破千亿美元

根据国际半导体产业协会（SEMI）一季晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18％，来到1,070亿美元的历史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨。

而受惠于产业推动产能扩张和升级，支出总额突破千亿美元大关，其中，台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元。

SEMI晶圆厂预测报告涵盖1,426家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中中国台湾、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。

SEMI营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。

SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析，2023年可望持续稳健成长，晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的表现。今年和明年半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。

中高功率应用宽带隙半导体开关器件驱动电路综述

“宽带隙（WBG）基于氮化（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）和碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的基于宽带隙（WBG）的转换装置被认为是非常有前途的候选者更换用于各种***电源转换应用的传统硅（SI）MOSFET，主要是因为它们具有更高开关频率的能力，具有较少的开关和导通损耗。然而，为了充分利用它们的优势，了解WBG和Si的开关装置之间的内在差异并对WBG设备进行安全，有效地和可靠地研究有效手段至关重要。本文旨在为电力工程领域提供工程师了解WBG切换设备的驾驶需求，特别是对于中到高功率应用。首先，探讨了WBG开关装置的特性和操作原理及其在特定电压范围内的商业产品。接下来，寻址关于WBG交换设备的驱动电路设计的考虑，探索设计用于WBG交换设备的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“