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AMD完成收购赛灵思案例简析

据消息，2月14日，AMD宣布正式完成对赛灵思（Xilinx）的收购，赛灵思将成为AMD全资子公司。同时，AMD宣布，AMD 董事会已总裁兼执行官苏丽莎博士为董事会，并 John E. Caldwell 为独立董事。

前赛灵思执行官Victor Peng将加入AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部（AECG）总裁。前赛灵思董事会成员Jon Olson 和 Elizabeth Vanderslice 在AMD完成对 Xilinx 的收购之际加入AMD董事会，AMD董事会成员由8人增加至10人。

此次收购于 2020 年 10 月 27 日宣布，2022年2月10日，AMD 表示，该收购项目已获得完成合并所需的所有监管批准，并预计，合并将于 2022 年 2 月 14 日或前后完成。

英特尔正式宣布收购高塔半导体

2月15日，英特尔正式宣布将以每股 53 美元的现金收购以色列芯片公司 Tower Semiconductor Ltd.（高塔半导体），总计54 亿美元，此次收购显著推进了英特尔的 IDM 2.0 战略。

据了解，高塔半导体位于以色列北部拿撒勒附近的 Migdal HaEmek，生产的半导体和电路用于从汽车和消费品到和工业设备的所有领域。据其网站称，它在以色列、加利福尼亚、德克萨斯和日本设有制造工厂。

英特尔CEO Pat Gelsinger 表示：“高塔半导体的技术组合、地理覆盖范围、深厚的客户关系和服务至上的运营将有助于扩展英特尔的代工服务，并推动我们成为主要代工产能供应商的目标。这笔交易将使英特尔能够在成熟节点上提供令人信服的前沿节点和差异化技术——在半导体需求的时代为现有和未来客户开启新机遇。”

高塔半导体CEO Russell Ellwanger 表示，“与英特尔一起，我们将推动新的有意义的增长机会，并通过全套技术解决方案和节点以及大幅扩大的制造足迹为我们的客户提供更大的价值。我们期待成为英特尔代工产品不可或缺的一部分。”

据了解，该交易预计将在大约 12 个月内完成，它已获得英特尔和高塔半导体董事会的一致批准，并需获得某些监管批准和惯例成交条件，包括高塔半导体股东的批准。

栅极长度低于 1nm 的垂直 MoS2 晶体管

“超大规模晶体管对下一代电子设备的开发很感兴趣。尽管已经报道了原子级薄的二硫化钼 (MoS 2 ) 晶体管，但栅极长度低于 1 nm 的器件的制造一直具有挑战性。在这里，我们使用石墨烯层的边缘作为栅电极展示了具有原子级薄沟道和亚 1 nm 物理栅极长度的侧壁 MoS 2晶体管。该方法使用通过化学气相沉积生长的大面积石墨烯和 MoS 2薄膜在 2 英寸晶圆上制造侧壁晶体管。这些器件具有高达 1.02 × 10 5的开/关比和低至 117 mV dec -1的亚阈值摆幅值. 模拟结果表明，MoS 2侧壁有效沟道长度在开启状态下接近0.34 nm，在关闭状态下接近4.54 nm。这项工作可以促进摩尔定律，即下一代电子产品中晶体管的按比例缩小。”