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发布时间:2022-08-09 14:32:00 作者:同创芯
FTC要求微软和动视暴雪提供更多资料
根据周一申报的监管文件,获知美国联邦贸易会 (FTC) 已向动视暴雪公司 (ATVI-US)和微软公司 (MSFT-US)要求提供有关其交易的更多数据以供反垄断审查。
微软在 1 月宣布以 687 亿美元的价格收购“使命召唤”(Call of Duty) 制造商,为大一笔游戏业交易。
微软总裁 (Brad Smith) 上个月指出,微软必须向 17 个管辖区申请批准该交易。若有任何一方不同意,交易就会取消。
为了说服美国和其他监管机构,该公司在 2 月表示,它已为其应用商店制订了一套新原则,包括向符合隐私和安全标准的开发商开放访问权限。
若能成功收购动视,微软将与产业腾讯控股和集团展开竞争。互动娱乐近宣布将以 36 亿美元的价格收购「一战」(Halo) 电子游戏的创造者 Bungie Inc。
包含纳米线硅逻辑和内存逻辑NOR的硅内存NAND
“处理量数据需要快速计算系统的高能效和处理时间和高运行。为了实现这个纳米结构,我们已经提出了处理的内存逻辑(LIM)在这里,我们实现了线反馈其不同的性能由模拟组成的NAND和NOR LIM,执行配置的数据处理。 LIM 可以执行指令以在零计算电路下工作以及显示其输出逻辑,具有纳秒级高速处理的逻辑操作。项研究,NAND 和 NOR LIM 具有解决巨大和处理速度问题的潜力。”
设备和系统光刻路线图的国际路线图
“背景:半导体芯片性能的计划改进在历推动了光刻技术的改进,预计这将在未来继续。国际设备和系统路线图路线图有助于行业规划未来。
目标:2021 年光刻路线图显示了未来 15 年的要求、可能的选择和挑战。
结果:逻辑芯片的临界尺寸现在足够小,以至于随机因素,即光子、分子和光刻胶成像过程中的随机变化,会引入尺寸的随机变化和随机驱动的缺陷。随着临界尺寸变得更小,随机指标成为更大的挑战。该路线图预计,尽管在工具、光刻胶、器件设计和图案化工艺方面预计会有所改进,但在未来 10 年内,印刷抗蚀剂的剂量仍需大约增加三倍,以保持可接受的随机性,除非对工艺或芯片设计进行重大更改。这将大大提高图案化成本。其他图案化选项正在开发中,但它们也面临与缺陷相关的挑战。边缘放置错误 (EPE) 也是未来设备面临的挑战。长期,
结论:逻辑器件将推动前沿光刻技术。改进的极紫外光刻是主要候选方案,但其他选择也是可能的。关键的短期挑战是随机指标、EPE 和成本。除非出现实质性的工艺创新,否则随着关键尺寸的缩小,预计印刷抗蚀剂的剂量将大幅增加。从长远来看,当逻辑设备切换到 3D 缩放时,挑战将是良率和工艺复杂性。”
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