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SEMI晶圆厂预测报告（2）

以地区别来看，中国台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元；韩国则以增幅9％、总额260亿美元；中国大陆175亿美元，相比去年高峰下降30％。欧洲及中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达96亿美元，总额虽然不比其他前段班地区，但同比增长却爆冲248％令人印象深刻。预计中国台湾、韩国、东南亚在今年的设备投资额都将创下新高，报告中也指出美洲地区晶圆厂设备支出明年将攀至高点达98亿美元。

根据SEMI晶圆厂预测报告，晶圆设备业产能连年增长，继去年提升7％之后，今年持续成长8％，明年也有6％的涨幅。上次年增率达8％需回溯至2010年，当时每月可产1,600万片8吋约当晶圆，几乎仅是2023年每月预估产能2,900万片8吋约当晶圆的一半。

SEMI指出，今年有150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83％，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，明年该比例将降至81％。至于晶圆代工部门一如预期，将是今、明两年设备支出的宗，占比高达50％，其次是存储器部门的35％，而绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。

联发科：库存调整或延续到2023年季

联发科29日举行法说会，副董事长暨执行长蔡力行指出，由于市场不确定性增加，因此再下调5G手机出货量至6亿部，低于上次法说会预估的6.6～6.8亿部，同时预期这波联发科库存调整将至少需要2～3季时间消化，代表库存调整将可能延续到2023年季。

蔡力行指出，考量整体市场的不确定因素，我们认为2022年智能手机出货量将为12～12.7亿部，其中5G手机出货量约为6亿部，较去年成长20％，而4G智能手机在通膨环境下，对价格敏感的消费者仍具有一定吸引力。对联发科技，我们在4G、5G的市占提升及5G旗舰市场拓展，将使我们得以在今年持续稳健成长。

Wi-Fi 6无线网络芯片形成主流规格，逐步替代代Wi-Fi 5

据台媒《电子时报》报道，瑞昱指出，客户不断调整库存水平和策略，公司预计第三季度库存水平将继续上升，但对下半年的运营仍保持谨慎乐观，预计将好于上半年。

据悉，瑞昱第二季度营收达305亿元新台币，季增2.5%，年增18%，毛利率下降至50.2%，季减2%，年减0.2%，净利润为46.2亿元新台币，季减12.9%，年增16.6%。

对于第二季度毛利率下降的原因，瑞昱认为是上游代工成本增加所致，预计短期内仍将持续。但是，该公司对其长期利润率仍然充满信心。

此前瑞昱表示，Wi-Fi 6无线网络芯片去年在个人电脑及路由器市场逐步取代Wi-Fi 5，预期在今年成为主流规格。除了精进Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E的设计与开案外，也将致力于开发Wi-Fi 7产品。

TI目前结构性缺货，其中automobile供不应求，价格长期居高不下。

1、很难在短时间内将特#analog芯片的价格降低到正常价格，甚至出现浮动涨价，主要是因为汽车使用等特殊领域的需求仍然非常旺盛。

2. TPS54260QDGQRQ1等汽车转换器用于12V和24V汽车和工业系统，以及具有高热量的信息娱乐、集群和#ADAS应用。

3.目前汽车#LED驱动芯片（如#TPS92692QPWPRQ1）的价格同比增长约10倍。

4、网通电源管理#chips，如#TPS53513RVER，价格仍然很高。

5、一般消费类模拟芯片价格大幅下降，不少降到正常价格，如#TPS61021ADSGR、#TPS63070RNMR等。