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今年晶圆厂设备支出将冲破千亿美元

根据国际半导体产业协会（SEMI）一季晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18％，来到1,070亿美元的历史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨。

而受惠于产业推动产能扩张和升级，支出总额突破千亿美元大关，其中，台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元。

SEMI晶圆厂预测报告涵盖1,426家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中中国台湾、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。

SEMI营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。

SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析，2023年可望持续稳健成长，晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的表现。今年和明年半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。

SEMI晶圆厂预测报告（2）

以地区别来看，中国台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元；韩国则以增幅9％、总额260亿美元；中国大陆175亿美元，相比去年高峰下降30％。欧洲及中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达96亿美元，总额虽然不比其他前段班地区，但同比增长却爆冲248％令人印象深刻。预计中国台湾、韩国、东南亚在今年的设备投资额都将创下新高，报告中也指出美洲地区晶圆厂设备支出明年将攀至高点达98亿美元。

根据SEMI晶圆厂预测报告，晶圆设备业产能连年增长，继去年提升7％之后，今年持续成长8％，明年也有6％的涨幅。上次年增率达8％需回溯至2010年，当时每月可产1,600万片8吋约当晶圆，几乎仅是2023年每月预估产能2,900万片8吋约当晶圆的一半。

SEMI指出，今年有150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83％，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，明年该比例将降至81％。至于晶圆代工部门一如预期，将是今、明两年设备支出的宗，占比高达50％，其次是存储器部门的35％，而绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。

EUV光刻用薄膜的电阻率和发射率研究

汉阳大学和德克萨斯大学达拉斯分校的新技术。

“薄膜是一种薄膜结构，可保护极紫外 (EUV) 掩模在曝光过程中免受污染。然而，由于极紫外光子的吸收，其有限的透射率会引起不必要的加热。EUV薄膜的可以通过提高其热稳定性来避免，这是通过提高薄膜的发射率来实现的。然而，薄膜的发射率数据在文献中并不容易获得，其值对厚度非常敏感。因此，我们研究了发射率对结构参数的依赖性，例如厚度、表面粗糙度和晶粒尺寸。我们使用理论和实验方法发现了电阻率和发射率之间的相关性。通过改变Ru薄膜的晶粒尺寸，使用 Lorentz-Drude 模型对电阻率和发射率之间的关系进行了实验验证和确认。后，我们提出了一种开发具有更好热稳定性的 EUV 薄膜的方法，该薄膜可以承受高功率 EUV 光源。”

光刻机制造商ASML预计涨价幅度在10%-15%

位于荷兰的半导体设备供应商 ASML 公布了第二季度业绩，显示供应链挑战、通货膨胀和地缘政治不确定性的不利因素，并暗示其机器价格可能会上涨。?

ASML 拥有 95% 的 DUV 设备市场份额，而中国还没有任何本土替代品。但是，还有其他竞争对手，如尼康和佳能可以向中国提供深紫外设备。因此，文宁克的评论主要是说，美国提出限制ASML继续向中国销售DUV，将让其竞争对手在中国市场获得更大的份额。

Wennink 看到（汽车领域）半导体含量翻了两番或五倍，工业领域、计算和汽车领域的需求依然强劲。他证实了“短期情况喜忧参半”，因为经济放缓，特别是在个人电脑和智能手机领域，并且在不同的半导体节点中，库存上升到 Covid 之前的水平是相当广泛的。据此初步判断，ASML涨价幅度预计在10-15%。