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柔性薄膜晶体管的大面积光子剥离工艺

在塑料上制造柔性电子产品通常受到聚合物基板尺寸稳定性差的限制。为了减轻影响，在制造过程中使用了玻璃载体，但在不损坏电子设备的情况下从载体上移除塑料基板仍然具有挑战性。在这里，我们利用大面积、高通量光子剥离 (PLO) 工艺将聚合物薄膜与刚性载体快速分离。PLO 使用来自闪光灯的 150 μs 宽带光脉冲从涂有光吸收层 (LAL) 的玻璃载体基板上剥离功能性薄膜。建模表明聚合物/LAL 界面在 PLO 期间达到 800 °C 以上，但 PI 的顶面保持在 120 °C 以下。在聚酰基板上制造铟锌氧化物 (IZO) 薄膜晶体管 (TFT) 阵列，并以光子方式从玻璃载体上剥离。PLO 未改变 TFT 迁移率。柔性 TFT 机械坚固，弯曲时不会降低移动性。

特斯拉希望通过修改软件功能，以应对缺“芯”难题

特斯拉CEO马斯克对外谈及了芯片问题，其表示当前供应链面临挑战，芯片方面特斯拉没有必要自己制造芯片，因为公司会与供应商合作，目前特斯拉已经使用了大量定制芯片。同时，特斯拉还将通过改写软件等方式减少芯片使用，以应对芯片供应难题。

稍早之前，媒体报道特斯拉软件团队能快速重写软件，令非短缺芯片替换短缺芯片，以达到减轻芯片短缺影响的目的。另外，强大的供应链也使特斯拉在议价等方面具备优势，因此当行业普遍“缺芯”时，特斯拉所受的影响较小。

高通的网通芯片严重短缺，不少客户在观望

1、网红路由器套片无市。

2、热门芯片AR8031-AL1B，工规物料价格飙涨，现货。

3、QCA8337N-AL3B 上月的需求也较多，但目前市场无现货支持。

4、用于网通的 AR8031/AR8035/AR8033系列，预期今年产能无缓解。

近日网传，高通已通知客户涨价，其涨价分两步：

? 新的合同价格将上涨4%，从2023年1月开始需要交付的订单价格将上涨近10%。

? 高通的终端客户需求处于观望状态，消费类现货居多，部分到货的网红路由器芯片AR8033-AL1A、AR8035-AL1B价格仍处于高位，终端持续观望。