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贴片电容释放存储电荷的过程

电容片，英文名 capacitor，简写为 C，是一种以电场形式储存能量的无源器件。

在几乎所有的电子电路中，可以起到隔直流通、交流耦合、旁路、滤波、调谐等多种功能。电容是一种储能元件，由两片金属极板和中间层的绝缘电介质组成。

任一两个靠近并互相绝缘的导体构成一个电容器，当它与其电压相加时，它就开始储存电荷。

电阻器的工作

顾名思义，电阻器是一种电子元件，可以阻止电路中的电流流动。

在银或铜等具有高导电性因此电阻率低的金属中，电子能够从一个原子自由跳跃到另一个原子，电阻很小。

电阻器通常分为固定的或可变的。固定值电阻器是简单的无源元件，它们在规定的电流和电压限制内始终具有相同的电阻。它们的电阻值范围很广，从小于 1 欧姆到几百万欧姆。

可变电阻器是简单的机电设备，例如音量控制器和调光器开关，当您转动旋钮或移动滑动控件时，它们会改变电阻器的有效长度或有效温度。

数字集成的家庭线路

逻辑族是一组电子逻辑门，每个系列都有其的分立逻辑门、独立组件、电源、特性、优点和缺点。特定系列内的电压范围可以证明是高电平或低电平。一些家庭包括以下内容。

DL 或二极管逻辑

二极管和寄存器实现逻辑。除了逻辑开关之外，二极管还有助于执行“AND”和“OR”运算。确保二极管具有用于传导的正向偏压始终变得至关重要。虽然有益，但除了无法在许多状态下运行之外，它无法执行“NOT”功能。它还倾向于快速降低信号。

RTL 或电阻-晶体管逻辑

在这种情况下，晶体管和寄存器可以很好地实现逻辑。晶体管将反相信号与放大输入相结合。RTL 设计简单且经济，但速度较慢。此外，RTL 需要大量电流，它们可用作数字电路和线性电路之间的接口。

DTL 或二极管晶体管逻辑

二极管和寄存器用于实现逻辑。DTL 比 RTL 和 DL 有优势。它的二极管除了具有晶体管和放大输出信号的能力外，还可以执行“或”和“与”操作。DTL 中存在的逻辑反转允许信号恢复到完整的逻辑电平，主要是在逻辑门的输出端加入晶体管。“或”功能由二极管而不是电阻器执行，它消除了输入信号之间的相互作用。

TTL 或晶体管-晶体管逻辑

除了双极晶体管之外，TTL 还实现了集成电路中的逻辑。它以标准、高速、低功耗或肖特基 TTL 的形式出现。然而，家庭代表了电子行业人们的流行选择。

ECL 或发射极耦合逻辑

该逻辑是非结构化的，具有高速和低传播延迟的优点。

CMOS 或互补金属氧化物半导体逻辑

由于其低功耗和高扇出，它是大多数人的流行逻辑选项。因此，它代表了逻辑系列中可靠的。

IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一

目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成电路基板

按包装类型分类

BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。

MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (TAB)

引线键合

FC 键合

虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。