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运行中的电容器的维护

1、电容器应有当班人员，应做好设备运行记录。

2、运行电容器组外观巡检，按规范规定每日进行，如发现外壳膨胀应停止使用，以免出现故障。

3、检查电容器组的每相负载可用电流表。

4、投入电容器组时，环境温度不能低于-40℃，工作环境温度1小时，平均不超过40℃，2小时平均不能超过30℃，且一年平均不能超过20℃。如果超出要求，使用人工冷却(安装风扇)或将电容器组与电网分开。

5、安装地点的温度检查和电容器外壳热温度的检查可以通过温度计等方式进行，并记录温度(尤其在夏季)。

电容器的工作电压和电流，在使用中，其额定电压不能超过1.1倍，额定电流1.3倍。

7、在接通电容器后，会造成电网电压升高，尤其是负荷较轻的情况下，应将部分电容器或所有电容器从电网中切断。

电容器壳体和支撑绝缘子表面应清洁、无损伤、无放电痕迹，电容器外壳应清洁、不变形、不渗油，电容器及铁架的表面不得有灰尘及其它污物。

半导体类型/分类

有两个基本组或分类可用于定义不同的半导体类型：

本征材料：一种本征类型的半导体材料，化学成分非常纯。结果，它具有非常低的电导率水平，具有数量的电荷载流子，即空穴和电子，它拥有等量的电荷载流子。

外在材料：外在   类型的半导体是在基本本征材料中添加了少量杂质的半导体。这种“掺杂”使用来自不同周期表组的元素，这样它在价带中的电子将比半导体本身更多或更少。这会造成电子过剩或短缺。通过这种方式，可以使用两种类型的半导体： 电子是带负电的载流子。

N 型：   N 型半导体材料具有过量的电子。以这种方式，自由电子在晶格内可用，并且它们在电势差的影响下沿一个方向的整体运动导致电流流动。这在 N 型半导体中，电荷载流子是电子。

P 型：   在 P 型半导体材料中缺乏电子，即晶格中有“空穴”。电子可能会从一个空位置移动到另一个位置，在这种情况下，可以认为空穴正在移动。这可能在电位差的影响下发生，并且可以看到空穴沿一个方向流动，从而导致电流流动。实际上空穴移动比自由电子移动更难，因此空穴的迁移率小于自由电子的迁移率。空穴是带正电的载流子。

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智能时代的到来，芯片应用范围很广，大到汽车，小到电动牙刷，与芯片有着密不可分的关系。作为经济命脉中，芯片也是不可或缺的一环，尤其在国家安全方面，芯片的作用更为重要。但是高的芯片技术被海外垄断，尤其是美国的技术遍及，由于国际贸易的摩擦，很多国内企业都被禁止使用美国技术，芯片被卡住脖子。

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厂商在收获喜悦的同时，也应不断增强自身的实力，争取在此期间能在产业链中占有一席之地，以后才能持续发展。