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贴片电容释放存储电荷的过程

电容片，英文名 capacitor，简写为 C，是一种以电场形式储存能量的无源器件。

在几乎所有的电子电路中，可以起到隔直流通、交流耦合、旁路、滤波、调谐等多种功能。电容是一种储能元件，由两片金属极板和中间层的绝缘电介质组成。

任一两个靠近并互相绝缘的导体构成一个电容器，当它与其电压相加时，它就开始储存电荷。

为什么电感器出现的越来越少？

电感器是由线圈组成的电子元件，电流通过线圈产生磁场。  一亨利是当电流以每秒 1 安培的速率变化时，感应出 1 伏电动势（来自能源的电压）所需的电感量。

电感器在有源电路中的一个重要应用是它们往往会阻挡高频信号，同时允许低频振荡通过。 请注意，这是电容器的相反功能。 在电路中结合这两个组件可以选择性地过滤或生成几乎任何所需频率的振荡。

随着集成电路（如微芯片）的出现，电感器变得越来越不常见，因为在 2D 印刷电路中制作 3D 线圈极其困难。

IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一

目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成电路基板

按包装类型分类

BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。

MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (TAB)

引线键合

FC 键合

虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。