北京信誉良好全新TI/逻辑芯片小批量订单推荐 同创芯电子元器

IC Insights预测前15名半导体公司第三季度营收

半导体分析机构IC Insights近日公布的半导体公司第三季度营收增长预测，显示2021年第三季度的盈利前景对大多数的半导体供应商来说都是积极正面的。今年第三季度（截至9月），排名前25的半导体供应商的销售增长前景从增34%（）到跌3%（英特尔）不等。

高通和苹果预计第三季度的半导体销售额将显著增长。此外，数据中心服务器对内存的需求依然强劲，以及5G智能手机和相关基础设施的需求推动，三大内存芯片供应商——三星、SK海力士和美光——预计将分别增长10%，铠侠预计第三季度销售额将增长11%。

从第二季度的结果来看，台积电是 销售额第三的半导体公司，也是半导体代工厂。它是基于7/5nm工艺技术的半导体设计公司的制造商，这些技术需求量很大，占台积电第二季度收入的一半左右。该公司报告称，其第二季度18%的销售额来自5nm工艺节点，而7nm占31%。

一些的公司——尤其是英特尔和德州仪器（TI）——预计第三季度的销售额不会出现如此乐观的增长。TI在第三季度销售业绩预计会呈持平状态。英特尔现在是第二大半导体供应商，在其近的收益报告中将其第三季度的销售指导定为-3%，并将全年销售指导定为-1%（如下图）。

在预计今年半导体总销售额将增长24%的大背景下，英特尔的表现可谓相当疲软。此外，英特尔的下半年销售预期也预计会比上半年下降1%。并预计英特尔第四季度的销售额将比2020年季度的销售额低3%，从而导致两年期间业绩基本持平。

总体而言，前15家半导体公司预计将在第三季度实现7%的增长。半导体销售预计到年底仍将保持强劲，IC Insights对今年半导体销售增长的预测是24%。

采购电子元器件需要了解哪些知识？

购买电子元器件商城还需要对元器件有一定的了解，要注意很多方面，如型号、货期、封装、批次，买电子元器件不仅要知道它是什么型号，还要了解详细的规格，才能买到正确的元件。购买配件和购买衣服一样，还需要辨别真伪，必须保证产品是原厂。如不清楚，请向下看，下面是购买电子元器件需要了解的知识。

普通的电子元件在元件的空白处会显示出三项信息：制造厂商、元件编号和生产日期。

单元号表示该元件特有的规格和应用规范，在大多数场合，相同编号的元件应能互相交换，但在某些特殊场合，由于某些硬件的不同，常常会导致整个电子电路的不正常操作，这方面往往要经过长期的研究才能发现。

3.电子元件商城中电子元件的分类

(1)有源元件和无源元件

(2)主动元件和被动元件

(3)分立元件和集成电路

IC就是采用一定的制造工艺，把所有的元件制成在一小块硅片上形成电路。它具有成本低、体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、维修方便等优点。IC应用十分广泛，发展十分迅速。

电子器件产品量价齐升惠伦晶片上半年净利润猛增近20倍

今年上半年，得益于5 G、物联网等快速发展，下游客户结构进一步优化，公司电子元器件业务订单充足、稳定，部分电子元器件产品销售呈现量价齐升态势， SMD、 TCXO振荡器、 TSX热敏晶体等产品出货量持续增长，电子元器件销售收入稳步增长，但仍存在较大的增长空间。

现已发展成为国内最有实力的 MHz压电石英晶体元件生产企业之一，被认定为“专精特新小巨人”，目前已发展成为国内最有实力的压电石英晶体元件生产厂商之一，并被认定为“国家重点高新技术企业”。本公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺，并且已经完成光刻生产线的安装调试，并形成了具有批量生产高基频、小尺寸晶片的能力。

IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一

目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成电路基板

按包装类型分类

BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。

MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (TAB)

引线键合

FC 键合

虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。