10年销售经验电子元器件原厂分销商公司***发货「同创芯」

高通CEO：愿与欧洲代工伙伴合作，芯片短缺明年基本能得到解决

9月9日路透社消息，半导体供应商高通公司执行官克里斯蒂安诺-阿蒙表示，如果促进欧洲大陆汽车芯片生产的激励计划能够吸引合适的合作伙伴，高通公司愿意与欧洲的代工厂合作。

阿蒙在慕尼黑IAA车展上表示，高通公司的大部分制造都是针对前沿技术的，该领域的大多数代工厂都位于中国台湾省、韩国和美国，欧洲的代工厂目前主要面向半导体的大规模生产，正在进行一场关于投资生产的讨论，高通公司对此很感兴趣。

数字集成的家庭线路

逻辑族是一组电子逻辑门，每个系列都有其的分立逻辑门、独立组件、电源、特性、优点和缺点。特定系列内的电压范围可以证明是高电平或低电平。一些家庭包括以下内容。

DL 或二极管逻辑

二极管和寄存器实现逻辑。除了逻辑开关之外，二极管还有助于执行“AND”和“OR”运算。确保二极管具有用于传导的正向偏压始终变得至关重要。虽然有益，但除了无法在许多状态下运行之外，它无法执行“NOT”功能。它还倾向于快速降低信号。

RTL 或电阻-晶体管逻辑

在这种情况下，晶体管和寄存器可以很好地实现逻辑。晶体管将反相信号与放大输入相结合。RTL 设计简单且经济，但速度较慢。此外，RTL 需要大量电流，它们可用作数字电路和线性电路之间的接口。

DTL 或二极管晶体管逻辑

二极管和寄存器用于实现逻辑。DTL 比 RTL 和 DL 有优势。它的二极管除了具有晶体管和放大输出信号的能力外，还可以执行“或”和“与”操作。DTL 中存在的逻辑反转允许信号恢复到完整的逻辑电平，主要是在逻辑门的输出端加入晶体管。“或”功能由二极管而不是电阻器执行，它消除了输入信号之间的相互作用。

TTL 或晶体管-晶体管逻辑

除了双极晶体管之外，TTL 还实现了集成电路中的逻辑。它以标准、高速、低功耗或肖特基 TTL 的形式出现。然而，家庭代表了电子行业人们的流行选择。

ECL 或发射极耦合逻辑

该逻辑是非结构化的，具有高速和低传播延迟的优点。

CMOS 或互补金属氧化物半导体逻辑

由于其低功耗和高扇出，它是大多数人的流行逻辑选项。因此，它代表了逻辑系列中可靠的。

什么样的BOM适合SMT？

在SMT制造商中，物料清单是与不同人员和部门联系和沟通的纽带。用于各个部门和系统，具体数据从BOM中获取。例如：设计部门——BOM的设计者，也是BOM的使用者。它需要从BOM中获取所有零件的信息和结构信息。工艺技术部门——根据BOM生成每个部件的制造工艺和装配工艺。他们还加工和制造用于 PCB 组装的工具、夹具和模具。SMT 部门 -根据 BOM 将组件安装在 PCB 上。仓库根据 BOM 分配组件。财务和采购部门——根据BOM中每个自制或外购零件的成本确定终产品的成本。QC 部门 – 确保根据 BOM 生产正确的产品。

IC 基板的金属化实现可靠

 IC 封装的镀铜解决方案

丰富的金属化选项使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化。我们紧跟 IC 封装的趋势，并了解提高封装可靠性的具有成本效益的解决方案的需求。

同创芯提供：1、促进更好附着力的表面处理；2、化学镀铜种子沉积使介电层导电；3、过孔填充、铜柱和再分布层 (RDL) 的电镀。

我们专注于纯铜电镀，以在球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的基板上实现的互连。高均镀能力导致出色的厚度分布。即使覆盖具有复杂几何形状的基板，也能确保高程度的可靠性。

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