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双面电路板的人工焊接必须要注意的地方

双面电路板人工焊接注意事项：焊接印制板除了要遵循锡焊要领外，还需特别注意:

1．一般应选内热式20~35W或调温式，烙铁的温度不超过30O℃为宜。

2．烙铁头形状的选择也很重要，应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头。

3．给元件引脚加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔，对较大的焊盘进行焊接时可移动烙铁头绕焊盘转动，以免长时问对某点焊盘加热导致局部过热。

4．对双层电路板上的金属化孔进行焊接时，不仅要让焊料润湿焊盘，还要让孔内也要润湿填充。

什么是PCB电容？

印刷电路板可以起到电容器的作用。 这是因为电容器可以由两个由金属制成的物体组成，并由非电介质材料隔开。 因此，将 PCB 组件、焊盘、引脚和走线组合在一起，应该会变成一个能够使频率振荡不稳定的电容器。

除此之外，电源和大平面提供必要的去耦电容。 您甚至可以在 PCB 的边缘使用电容器。 你只需要得到两个好的铜平面。 这将用作电容器。 然后我们可以继续获得与 PCB 电容器耦合的分立电容器。 这可能类似于集总电容器，您将在创建用于分配设计的系统时使用它。

半导体类型/分类

有两个基本组或分类可用于定义不同的半导体类型：

本征材料：一种本征类型的半导体材料，化学成分非常纯。结果，它具有非常低的电导率水平，具有数量的电荷载流子，即空穴和电子，它拥有等量的电荷载流子。

外在材料：外在   类型的半导体是在基本本征材料中添加了少量杂质的半导体。这种“掺杂”使用来自不同周期表组的元素，这样它在价带中的电子将比半导体本身更多或更少。这会造成电子过剩或短缺。通过这种方式，可以使用两种类型的半导体： 电子是带负电的载流子。

N 型：   N 型半导体材料具有过量的电子。以这种方式，自由电子在晶格内可用，并且它们在电势差的影响下沿一个方向的整体运动导致电流流动。这在 N 型半导体中，电荷载流子是电子。

P 型：   在 P 型半导体材料中缺乏电子，即晶格中有“空穴”。电子可能会从一个空位置移动到另一个位置，在这种情况下，可以认为空穴正在移动。这可能在电位差的影响下发生，并且可以看到空穴沿一个方向流动，从而导致电流流动。实际上空穴移动比自由电子移动更难，因此空穴的迁移率小于自由电子的迁移率。空穴是带正电的载流子。