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盲孔和埋孔：6 种 PCB 过孔和 12 种制造方法

盲孔和埋孔是一种新的 PCB 制造技术，可满足日益复杂的电子设计要求，这些过孔是什么以及它们在 PCB 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用，以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外，本文将重点介绍其他通孔类型，即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前，了解PCB设计制造中的“过孔”很重要。

盲孔和埋孔都用于连接不同的 PCB 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么？盲孔提供了外层与单个或 多个内 PCB 层 的互连，而只有内层在埋孔中互连，并且电路板完全隐藏并且对 PCB 的外部环境不可见。这两种通孔在HDI PCB 中都有很大的优势，   因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 PCB 板的层数。

PCB 板通孔还有另一种分类，称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。

堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高PCB的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义，并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或更大，或者钻孔过程需要多层覆盖，那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外，堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层，以围绕相同的原点或中心点构建在一起，而在交错通孔的中心周围没有层压。

堆叠通孔有几个优点，例如通过节省面积在电路板上提供更大的空间，提高整体密度，在内部连接方面的灵活性更好，更好的布线能力和小的寄生电容。同样，与标准通孔或盲埋孔相比，堆叠通孔和更大的缺点是其成本高，这显着减少了普通或学生设计师的使用，以及在更大的环境中工作的人们的喜爱。

小批量 PCB 组装：这是什么意思？

这是通过降低成本同时确保保持高质量来生产和组装 PCB的过程。在这里，这些过程采用了各种技术，以保持质量并降低成本。

1、小化层数

在降低与 PCB 组装相关的成本时，这是一项非常重要的技术。这需要减少层数。通过这样做，组件和材料的成本肯定会降低

2、精心安排

组装PCB时，在安排过孔数量时必须小心。这样做可以消除或减少任何形式的错误，从而降低成本。

3、合适的尺寸

在调整和规划重要细节（如环形圈和孔）时，您必须格外小心。我们的意思是必须保持。当您将电路板尺寸保持在小时，您应该避免错误

4、防止内部切口

防止印刷电路板出现内部切口。这将有助于摆脱固定内部切口所涉及的成本。有了这个，您将能够节省内部布线和通孔钻孔的材料成本。

5、选择合适的过孔

选择合适的过孔，不会导致PCB 组装过程的任何复杂性，在这里非常重要。为此，可能会以更高的价格购买通孔，但从长远来看，将为您节省很多钱。

6、坚持基本选项

始终坚持 PCB 组装基础知识，不要冒险进行定制设计。保持 PCB 的正常形状，不要对具有异常形状的 PCB 进行试验。

7、维护行业标准

确保遵守标准要求，不要冒险进入未知领域。对于这种情况，仅使用正确的标准组件、尺寸并选择正确的表面处理。

Flex PCB组装FPC解决方案

FPC是柔性 印刷 电路的简称。FPC（Flex PCB Assembly或柔性电路组装）的印刷电路板组装（PCBA）和焊接工艺与刚性PCB板有很大不同。由于Flex PCB缺乏硬度，因此相对灵活。如果不使用载板，则无法固定传输；此外，无法完成印刷、贴装和回流炉程序等基本表面贴装技术 ( SMT ) 工艺  。