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发布时间：2021-11-20 13:05:00 作者：同创芯
电子元件 ESD防静电从四个方面进行控制
ESD是所有电子元件或集成电路系统所引起的过度电应力破坏的主要原因。由于静电通常瞬时电压很高，可达数千伏，因此，这种破坏是毁灭性的且的，会直接导致电路烧坏。因此防止静电损伤是所有 IC设计与制造中的头号难题。
一般而言， ESD防护主要从四个方向进行控制。
操作者：人类是静电来源。人行走、工作时都会产生静电，接触或接近微电子设备时，都可能发生静电放电。降低人员因素，必须穿防静电服装、戴防静电手套、戴防静电手环/脚环和可靠接地。
自动装置：生产车间的自动化设备会产生大量静电，尤其是在微电子器件加工中，静电会导致大量的微电子器件失效。因此设备、仪器、工作台、凳子、货架等都要做可靠的接地。
材质：使用抗静电/导静电材料制作的工作台面、包装盒、包装袋等。
周围环境：静电剂的产生与环境湿度成正比，即湿度越大，产生的静电越少。但是湿度大的环境易引起锈蚀、腐蚀，综合考虑，一般电子生产车间湿度保持在30%-70% RH。此外，离子风扇也可用于中和静电荷。
电子器件产品量价齐升惠伦晶片上半年净利润猛增近20倍
今年上半年，得益于5 G、物联网等快速发展，下游客户结构进一步优化，公司电子元器件业务订单充足、稳定，部分电子元器件产品销售呈现量价齐升态势， SMD、 TCXO振荡器、 TSX热敏晶体等产品出货量持续增长，电子元器件销售收入稳步增长，但仍存在较大的增长空间。
现已发展成为国内最有实力的 MHz压电石英晶体元件生产企业之一，被认定为“专精特新小巨人”，目前已发展成为国内最有实力的压电石英晶体元件生产厂商之一，并被认定为“国家重点高新技术企业”。本公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺，并且已经完成光刻生产线的安装调试，并形成了具有批量生产高基频、小尺寸晶片的能力。
IC 基板的金属化实现可靠
IC 封装的镀铜解决方案
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同创芯提供：1、促进更好附着力的表面处理；2、化学镀铜种子沉积使介电层导电；3、过孔填充、铜柱和再分布层 (RDL) 的电镀。
我们专注于纯铜电镀，以在球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的基板上实现的互连。高均镀能力导致出色的厚度分布。即使覆盖具有复杂几何形状的基板，也能确保高程度的可靠性。
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