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发布时间:2021-11-20 22:58:00 作者:同创芯
为您的电缆组件选择正确组件的指南
电子设备
中的电缆组件 电缆组件在电子设备中的重要性显而易见。因此,您必须在电子设计的开发过程中尽早考虑并解决它,特别是如果您想要一个能够无缝运行的设计。电缆组件设计包含许多对电缆组件结果有直接影响的组件。因此,设计不足或设计过度的组件在其性能方面可能会产生影响。那么作为设计师,你应该怎么做?
了解构成电缆组件的各种组件对于设计和订购电缆组件至关重要。因此,在寻找理想的线束制造商之前,了解现有电缆组件的不同类型、组件和应用领域是明智之举。例如,如果电缆线束组件用于动态安装,预计会有大量弯曲,则组件需要承受预期的弯曲。当组件的目标应用区域需要苛刻的设置时,这同样适用。
存在多种类型的线束组件,具有不同的分类。例如,大多数制造公司将主要生产定制电缆组件。但是,进入具体细节,您始终可以根据您的设计和应用需求设计和订购电缆组件、射频电缆组件等。
IC基板、IC基板PCB:未来PCB小型化趋势之一
目前主要应用于:高清led屏,如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。
集成电路基板
按包装类型分类
BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚,因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。
CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。
FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗,低信号干扰,有效和良好实施散热。
MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板,可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此,该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然,这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳,因为多个芯片被封装成一个。
按材料特性分类
刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。
柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分,CTE为13-27ppm/°C
陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料,如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低,范围为 6-8ppm/°C
按粘接技术分类
胶带自动粘合 (TAB)
引线键合
FC 键合
虽然IC基板的重要性不容小觑,但不谈IC封装就谈不上。请记住,它是集成电路基板的主要分类类型之一。
盲孔和埋孔:6 种 PCB 过孔和 12 种制造方法
盲孔和埋孔是一种新的 PCB 制造技术,可满足日益复杂的电子设计要求,这些过孔是什么以及它们在 PCB 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用,以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外,本文将重点介绍其他通孔类型,即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前,了解PCB设计制造中的“过孔”很重要。
盲孔和埋孔都用于连接不同的 PCB 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么?盲孔提供了外层与单个或 多个内 PCB 层 的互连,而只有内层在埋孔中互连,并且电路板完全隐藏并且对 PCB 的外部环境不可见。这两种通孔在HDI PCB 中都有很大的优势, 因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 PCB 板的层数。
PCB 板通孔还有另一种分类,称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。
堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高PCB的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义,并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或更大,或者钻孔过程需要多层覆盖,那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外,堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层,以围绕相同的原点或中心点构建在一起,而在交错通孔的中心周围没有层压。
堆叠通孔有几个优点,例如通过节省面积在电路板上提供更大的空间,提高整体密度,在内部连接方面的灵活性更好,更好的布线能力和小的寄生电容。同样,与标准通孔或盲埋孔相比,堆叠通孔和更大的缺点是其成本高,这显着减少了普通或学生设计师的使用,以及在更大的环境中工作的人们的喜爱。
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