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芯片持续涨价，台积电和三星两大巨头又火上添柴！代工价格再提高15%-20%

据金十数据讯，进入2021年之后，各大芯片代工厂商们，除了忙着增加产能处理订单，就是在不停地涨价。近一次的涨价潮来自台积电和三星，这两大巨头分别在8月26日和8月31日宣布，将芯片的代工价格提高15%-20%。

其中，台积电的做法更是让客户来了个措手不及——8月26日当天即日生效，包括进入系统处理的订单也要涨价。不少业内人士甚至戏称，芯片代工商动不动就来个涨价20%的操作，客户硬着头皮也要接受。

值得一提的是，此前业界就一直在热议，由于苹果抢占了台积电5nm芯片的产能，导致另一家美国巨头高通转向韩国巨头三星下单。

据报道，今年6月上旬，有媒体就爆出消息，高通决定将旗下手机SoC芯片“骁龙895”交由三星电子负责，届时这款芯片制造将依托三星的4nm芯片工艺。而在此之前，高通已经基于5nm芯片工艺的骁龙888芯片订单送给了三星，交易涉及金额为8.5亿美元（折合约55亿元）。

按照苹果与台积电给出的信息，接下来台积电4nm的芯片产能也将为苹果所用，包括考虑为了苹果将4nm芯片的量产日程调到2021年4季度。而苹果方面也释放了信号，愿意承包台积电的4nm芯片产能，用来生产Mac新品需要用到的芯片。

为什么电感器出现的越来越少？

电感器是由线圈组成的电子元件，电流通过线圈产生磁场。  一亨利是当电流以每秒 1 安培的速率变化时，感应出 1 伏电动势（来自能源的电压）所需的电感量。

电感器在有源电路中的一个重要应用是它们往往会阻挡高频信号，同时允许低频振荡通过。 请注意，这是电容器的相反功能。 在电路中结合这两个组件可以选择性地过滤或生成几乎任何所需频率的振荡。

随着集成电路（如微芯片）的出现，电感器变得越来越不常见，因为在 2D 印刷电路中制作 3D 线圈极其困难。

一：电子元器件为什么要防静电放电(ESD)损伤?

1、电子元器件本身存在静电敏感结构；

2、元器件的尺寸越来越小；

3、新型特种器件多数也都是静电敏感元器件各种高分子材料被广泛采用；

4、现代化生产过程的高速化。

二：仪器和设备的静电

仪器和设备也会由于摩擦或静电感应而带上静电。例如:传输带..贴片机..仪器设备外壳..

仪器设备带电后:与元器件接触也会产生静电放电，并造成静电损伤。

带静电的物体与元器件有电接触时,静电会转移到元器件上或通过元器件放电﹔元器件本身带电,通过其它物体放电。

这两种过程都可能损伤元器件,损伤的程度与静电放电的模式有关。

IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一

目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成电路基板

按包装类型分类

BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。

MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (TAB)

引线键合

FC 键合

虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。