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5G侵权？爱立信再次起诉苹果|广州同创芯

路透斯德哥尔摩1月18日 - 瑞典爱立信ERICb.ST对苹果AAPL.O提出另一串侵权，成为双方在iPhone使用5G无线费用上的交锋。

两家公司2015年达成七年电信许可协议，但续约谈判，双方已在美国互相控告。

爱立信在10月首先提起，声称苹果试图不当地削减费，而苹果也在12月提起，指责爱立信使用“强硬手段”来续约。

爱立信发言人说，由于之前的协议已经到期，且未能就新许可的条件和范围达成协议，苹果现在是在没有许可的情况下使用爱立信技术。

苹果没有立即回应评论请求。

在科技公司中相当常见，因为在协议有效期间，每节省一美元都可能是一笔巨款，爱立信等公司对每部5G手机收取2.5至5美元的费用。

爱立信每年投资约50亿美元用于研究，拥有超过57,000项，收费约占其营业利润的三分之一。

英特尔传砸10亿美元在美建厂|广州同创芯

外媒 TheStreet 1月14日报道，英特尔传将斥资 10 亿美元在俄亥俄州建造新晶圆代工厂，该公司预测 2030 年半导体市场规模将成长一倍至 1 兆美元，届时晶圆代工需求将激增。

据报道，英特尔俄亥俄州新奥尔巴尼厂占地 1295 公顷，预计将于十年内建成，若设厂消息终属实，这将是俄州 1982 年以来大规模的企业设厂。

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苹果优先惹众怒，台积电大客户传转单三星|广州同创芯

据外媒《wccftech》报道，台积电3奈米制程预计2022年下半年量产，三星在此保持。由于台积电与苹果多年来密切合作推进***制程与封装技术，让AMD、高通对台积电苹果优先政策不满，所以决定将订单转往三星的3奈米制程，并成为首波客户。

从AMD推出的架构来看，日前推出Zen 4架构蓝图，将采用5奈米制程，若在Zen 5 架构改采三星3奈米制程，等于是要打掉重来，市场认为可能是三星放话，AMD为了议价放出风声，因为在英特尔打算2022年推出Intel 4制程的压力下，AMD应该不会贸然行动。

AMD在2017年推出全新架构Ryzen系列处理器以及Vega系列显卡，加上采用台积电7奈米制程，在效能、研发与制造成本控制上有强劲表现，目前也是台积电7奈米制程大客户，如今在X86架构的PC处理器市占率也不断逼近25%， AMD也是目前台积电7奈米制程大客户，有着密切合作关系。

升级功能，扩大采购CIS元件|广州同创芯

晶圆代工台积电与CMOS影像感测器（CIS）大厂日本（）扩大合作，双方除了将在日本熊本合资设立28纳米12寸晶圆厂，为了因应苹果2022年新款iPhone 14 Pro智慧型手机升级4800万画素相机系统，将扩大采用台积电成熟特殊制程量产CIS元件，其中画素层（pixel layer）芯片将首度交由台积电生产。

日本与台积电在CIS元件已有多年深度合作，但过去只将逻辑层（logic layer）芯片交由台积电生产，画素层芯片一直都在自有晶圆厂生产。而近年来智慧型手机后置相机画素快速升级，苹果iPhone 14 Pro可望首度搭载48M画素CIS元件，在自有产能明显不足情况下，2022年可望扩大与台积电合作，并将首度释出画素层芯片委由台积电生产。