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苹果优先惹众怒，台积电大客户传转单三星|广州同创芯

据外媒《wccftech》报道，台积电3奈米制程预计2022年下半年量产，三星在此保持。由于台积电与苹果多年来密切合作推进***制程与封装技术，让AMD、高通对台积电苹果优先政策不满，所以决定将订单转往三星的3奈米制程，并成为首波客户。

从AMD推出的架构来看，日前推出Zen 4架构蓝图，将采用5奈米制程，若在Zen 5 架构改采三星3奈米制程，等于是要打掉重来，市场认为可能是三星放话，AMD为了议价放出风声，因为在英特尔打算2022年推出Intel 4制程的压力下，AMD应该不会贸然行动。

AMD在2017年推出全新架构Ryzen系列处理器以及Vega系列显卡，加上采用台积电7奈米制程，在效能、研发与制造成本控制上有强劲表现，目前也是台积电7奈米制程大客户，如今在X86架构的PC处理器市占率也不断逼近25%， AMD也是目前台积电7奈米制程大客户，有着密切合作关系。

MLCC大厂村田砸57亿日元建设新厂，将投入射频模组生产|广州同创芯

全新工厂是由村田旗下子公司的小诸村田制作所负责营运。新厂房的楼地板面积达 1.346 万平方公尺，预定在 11 月动工兴建。厂房兴建的目的除了强化生产能力之外，另一个理由也是为了生产设备的汰旧换新。

村田在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的设备投资计划当中，预定砸下 1700 亿日元。该公司看好今后 5G 和汽车电动化的电子零件需求、会在中长期向上成长。村田公司社长中岛规巨曾在 10 月 29 日的法说会上提到，该公司会因应市场需求来进行投资。

升级功能，扩大采购CIS元件|广州同创芯

晶圆代工台积电与CMOS影像感测器（CIS）大厂日本（）扩大合作，双方除了将在日本熊本合资设立28纳米12寸晶圆厂，为了因应苹果2022年新款iPhone 14 Pro智慧型手机升级4800万画素相机系统，将扩大采用台积电成熟特殊制程量产CIS元件，其中画素层（pixel layer）芯片将首度交由台积电生产。

日本与台积电在CIS元件已有多年深度合作，但过去只将逻辑层（logic layer）芯片交由台积电生产，画素层芯片一直都在自有晶圆厂生产。而近年来智慧型手机后置相机画素快速升级，苹果iPhone 14 Pro可望首度搭载48M画素CIS元件，在自有产能明显不足情况下，2022年可望扩大与台积电合作，并将首度释出画素层芯片委由台积电生产。

英特尔与台积电直接对决？决战点将在***制程

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）向苹果喊话，希望苹果能再次采用英特尔的电脑中央处理器（CPU），同时期盼苹果能将自行设计的芯片委由英特尔生产。业界认为，基辛格的说法都是冲着台积电而来，未来英特尔与台积电的竞争关键，将是***制程技术解决方案的直接对决，包括技术、成本、交期等项目，双方将一较高下。

基辛格今年初宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，从扩厂、争取客户到技术发展，都受业界注意。这次强调要重新争取苹果青睐，不论是再回头采用英特尔芯片，或是交由其代工，竞争对象都指向台积电，使得未来英特尔与台积电的竞合态势更为复杂。

基辛格把苹果自家芯片委外代工的议题拉高到美国国家安全层级，强调美国自制芯片攸关国安，呼吁帮助补贴芯片制造，同时坚称目前芯片生产仰赖台湾或韩国厂商，将面临「地缘政治的不稳定」问题。