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升级功能，扩大采购CIS元件|广州同创芯

晶圆代工台积电与CMOS影像感测器（CIS）大厂日本（）扩大合作，双方除了将在日本熊本合资设立28纳米12寸晶圆厂，为了因应苹果2022年新款iPhone 14 Pro智慧型手机升级4800万画素相机系统，将扩大采用台积电成熟特殊制程量产CIS元件，其中画素层（pixel layer）芯片将首度交由台积电生产。

日本与台积电在CIS元件已有多年深度合作，但过去只将逻辑层（logic layer）芯片交由台积电生产，画素层芯片一直都在自有晶圆厂生产。而近年来智慧型手机后置相机画素快速升级，苹果iPhone 14 Pro可望首度搭载48M画素CIS元件，在自有产能明显不足情况下，2022年可望扩大与台积电合作，并将首度释出画素层芯片委由台积电生产。

预警半导体旺季恐将结束|广州同创芯

疫情引发的芯片荒曾导致芯片大厂获利满满，相关类股也不断攀登新高。不过随着芯片制造大厂相继扩产，分析师示警2018年产能过剩情景恐将再度重现，这场半导体派对将在近期宣告结束。

自从疫情带动芯片需求激增后，芯片制造业者就争相提高产能。例如英特尔上周五（21日）宣布将砸下逾200亿美元在俄亥俄州兴建半导体厂。不过分析师批评这项过度激进的资本支出计划恐将损害获利。

Bernstein分析师罗斯根（Stacy Rasgon）认为，虽然芯片需求仍旧强劲、业者看法也相当正面，不过他对2022年情势依旧感到不安。他指出目前车用芯片出货已比正常水准高出40％，此外一些终端市场像是笔电CPU等因明显过度出货，现在已开始出现修正迹象。

！传ST、TI、瑞萨、英飞凌等大厂将再涨15%-20%

据《电子时报》援引消息人士称，由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没有改善，一些国际IDM已经在2022年季度初将汽车用MCU的报价平均提高了20%，有代理商表示，车用MCU第2季度仍将持续涨价，平均涨幅约15～20%。

该人士援引外媒的报道称，英飞凌、恩智浦、瑞萨和意法半导体都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价，以应对不断上涨的铜、金、硅片和石油等原材料价格。他们正在评估不同产品涨价的时机和幅度。

报道还称，瑞萨、东芝和恩智浦已决定在第二季度将汽车芯片价格上调10-20%，而2月中旬的网上消息也显示，模拟半导体大厂英飞凌在近日给分销商的通知函中提及，由于缺芯与下游市场快速发展之间产生的供需矛盾，英飞凌无力继续承担成本上涨带来的压力。这被市场视为英飞凌即将涨价的信号。

但一些IDM强调，他们的策略是第二季度保持他们的汽车MCU报价不变，因为他们的汽车MCU产能的很大一部分受制于长期合同的汽车制造商。

贝恩咨询公司（Bain & Company）分析师认为，汽车芯片的持续短缺不太可能在短期内得到解决，可能会持续2-3年。

需要提及的是，对于芯片涨价，某元器件分销商人士强调，与去年普涨行情不同，芯片在2022年是结构性缺货，模拟、功率类芯片将依然短缺。

此外，除了功率半导体，存储芯片、上游的半导体材料也是行情紧俏。比如，供应链上消息显示，美光计划将NAND芯片合约价提升17%至18%，现货已飙涨约25%。