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发布时间:2022-03-23 02:28:00 作者:同创芯
台积电攻破3nm技术遇瓶颈,Phone 14升级芯片恐无望|广州同创芯
根据9to5mac报道,苹果持续执行麦金塔电脑、iPhone 、iPad过渡到使用自家Apple Silicon处理器的计划,与合作伙伴台积电关系不断加深,但新报告说,由于台积电3奈米制程似乎陷入瓶颈,所以2022年推出的iPhone 14不太可能采用3奈米芯片。
报道引述The Information的报告指出,iPhone 13内建的A15芯片采用5奈米制程,如果iPhone 14采用3奈米芯片,手机性能可能更强、节能、且又无须增大尺寸。然而,由于台积电在转型至3奈米制程过程中面临挑战,2022年推出的 iPhone 14系列不会采用3奈米芯片。
半导体研究机构Semiengineering:8英寸晶圆产能短缺将持续多年
市场对成熟制程工艺芯片的需求激增,导致200mm(8英寸)晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺,而且没有减弱的迹象。事实上,即使今年新产能上线,短缺可能会持续数年,推格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。
200mm晶圆代工产能和设备的短缺已经存在一段时间了,而且这种状况仍然存在。例如,根据 Gartner 的数据,200mm晶圆代工产能在2022上半年被预订满。除此之外,对200mm晶圆代工产能的需求将继续超过供应,这意味着代工客户需要提前计划以确保他们在未来获得足够的 200mm晶圆产能。
有两种类型的半导体公司在晶圆厂制造芯片。集成设备制造商 ( IDM ) 设计自己的芯片并在自己的晶圆厂中制造。与此同时,代工厂在自己的晶圆厂中为其他公司制造芯片。IDM 和代工厂都有200mm或300 mm的晶圆厂。
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抢人大战一触即发,高通、AMD高薪抢人
《日经亚洲》报道,因为芯片荒蔓延,半导体厂商争相扩充产能,满足世界需求,而台湾又是世界***芯片制造中心,相关从业人员不断攀升,截至去年底,台湾半导体产业员工超过29万,高于2年前的 22.5万人,且人才需求持续快速增长。
报道称,台积电和联发科今年共招聘了 1万多名员工,联电也告诉日经,今年要在台湾招聘 1500 人。应用材料、默克和 Entegris 等其他芯片设备和材料制造商今年也计划在台湾增加数百个工作岗位。
一家显示器驱动IC开发商高管直呼,正在见证新一轮的人才,从高通、英特尔到AMD的美国芯片开发商都纷纷跑到台湾扩大研发团队,因为他们也面临美国国内人才短缺问题。
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