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突发！安森美中国配送中心关闭

安森美4月18日发布通知函表示，随着加强封闭管控措施，特别是在上海，我们的中国配送中心关闭，从而影响业务。以下是安森美通知函的部分内容翻译：

onsemi 持续监测 COVID-19 的情况，密切关注亚太地区的发展。随着加强封闭措施，特别是在上海，我们的中国配送中心关闭，从而影响业务。

目前，我们的情况没有任何变化，我们也没有收到任何关于可能解除封闭的进展的通知。我们公司在任何情况下都优先考虑员工的安全，并尽其所能减轻封闭对我们客户的影响。

据悉，供货稳定国外品牌原装芯片打样，安森美半导体是世界大模拟IC、逻辑IC和分立半导体元件供应商之一。近一个月以来，由于上海疫情防控升级，许多重要生产企业的工厂关闭和运输受阻，逐渐开始影响供应链。

巨大的市场潜力，汽车级芯片需求强劲。

汽车级芯片简单的说就是汽车上使用的所有芯片产品，主要分为三类：

 ·类负责计算和处理，以MCU(微控制器单元)和AI芯片为代表。单片机广泛应用于汽车领域，如雨刮器、车窗、座椅、安全系统、BMS控制系统、车身控制、电源控制等。AI芯片主要应用于自动驾驶领域，可以满足汽车巨大的计算需求，网站国外品牌原装芯片打样，是智能汽车和无人驾驶汽车的“大脑”。

 ·第二类是功率半导体，主要用于汽车电源控制系统、照明系统、燃油喷射系统、底盘安全系统等。新能源汽车需要大量的功率半导体来满足车辆频繁电压转换的要求，如IGBT、碳化硅等。

 ·第三类是汽车传感器，负责转换汽车运行中各种工况的信息，如车速、各种介质温度、发动机工况等。转换成电信号，并将其发送到计算机。根据用途不同，可分为具有测量温度、压力、流量、位置、气体浓度、速度、亮度、干湿度、距离等功能的传感器。

传统车，国外品牌原装芯片打样，一般的车可能只需要500到600个芯片。近年来，汽车正在向电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化”迈进，芯片的地位进一步提升。平均一辆汽车搭载的芯片数量高达1000个以上，新能源汽车搭载的芯片数量可以超过2000个，而智能汽车搭载的芯片数量更高。据Xpeng Motors董事长兼执行官何近透露。在汽车“新四化”的趋势下，对各种汽车芯片有着强烈的需求：智能化的趋势导致了对CIS、MEMS和激光等传感器芯片的需求；在网络化趋势下，ECU、MCU等市场需求旺盛；在电气化趋势下，功率半导体的作用日益突出。车用芯片市场潜力巨大。

第二代3nm工艺初步生产，已有客户订购产能

今日（6月30日），三星通过其公众号“三星半导体和显示”宣布，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产，首先将应用于、低功耗计算领域的半导体芯片，并计划将其扩大至移动处理器领域。

与三星5nm工艺相比，三星代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%；三星表示，未来第二代3nm工艺将使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。

至于3纳米客户方面，有媒体报道称，现货交易国外品牌原装芯片打样，消息人士透露，三星称已经有客户订购产能，包括虚拟货币挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体 (PanSemi)，以及移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 等，不过高通将视情况进行投片。

从时间节点来看，三星3纳米技术量产时间确实台积电。