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京瓷：三年内投资4500亿日元扩产

今年4月，京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示，京瓷将投资625亿日元在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，有机封装产量将大幅增加，同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产，该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。

应对半导体和电动汽车相关的零部件需求激增情况，京瓷表示将从2021年起三年内投资4500亿日元，用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备，扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分，现货交易IPW65R110CFDA 芯片现货急用，京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房，且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。

2021年10月，京瓷宣布计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，现货交易IPW65R110CFDA 芯片，计划在2022年底到2023年初间展开运作。

2021年11月，京瓷在鹿儿岛县国分工厂新设的第7-1工厂、第7-2工厂开始投入建设。表示，京瓷第7-1工厂、第7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产，鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。

英飞凌代工厂：涨价，50%！

各地疫情，工厂，芯片流通遇阻，一切似乎都很紧张。不过更紧张的来了，部分芯片代工制造厂开启了产业链上游的涨价潮，这会是涨价潮吗？

据台媒报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为芯片代工厂，将针对大客户英飞凌调涨报价，幅度达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。

而英飞凌长期与汉磊合作，现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称，汉磊对大客户大涨价，凸显整体市场需求强劲、“不得不涨”的态势。

巧合的是，一个月前，现货交易IPW65R110CFDA 芯片原厂代理商，英飞凌向代理商们发布了一份通知，通知中声泪俱下，感人肺腑，处处透露着即将涨价的意思。

因库存上升，DRAM价格恐跌3~8%

据市调机构TrendForce新研报显示，尽管有旺季效应和DDR5渗透率提升的支撑，第三季DRAM市场仍不敌俄乌冲突、高通胀导致消费性电子需求疲弱的影响，进而使得整体DRAM库存上升，成为第三季DRAM价格下跌3~8%的主因，且不排除部分产品类别如PC与智能手机领域恐出现超过8%的跌幅。

PC DRAM方面，在需求持续走弱情况下，引发PC OEMs下修整年出货目标，同时也造成DRAM库存快速飙升，第三季PC OEMs仍将着重在调整与去化DRAM库存，现货交易IPW65R110CFDA 芯片现货交易，采购力道尚难回温。同时，由于整体DRAM产业仍处于供过于求，因此即便PC需求不振，但供应商仍难以减少其PC DRAM供给量，造成供货位元数持续小幅季增，故预估PC DRAM价格将跌3~8%。

Server DRAM方面，现下客户端的库存7~8周略为偏高，而服务器领域目前又为原厂的重要销售市场，但客户端的位元需求量仍不足以完全消耗投片量增加与制程演进所带来的位元产出。加上消费类别的PC DRAM及mobile DRAM下半年需求不明朗，迫使原厂将产能移转至server DRAM，导致供应商必须透过部分销售策略如两季度的价格绑定、提高在手库存压抑价格跌幅，预测第三季serve DRAM将再下跌0~5%。